荣耀Magic9系列官宣首批搭载高通第六代骁龙8超级至尊版：5GHz最强移动CPU

第六代骁龙8超级至尊版基于台积电2nm GAA工艺打造，全新荣耀Magic9系列将搭载这颗2nm满血旗舰芯，

9月23日消息，在2026骁龙峰会官宣第六代骁龙8超级至尊版之后，

影像为200Mp 1/1.28英寸F1.57超大底主摄、超大核主频首次迈过5GHz门槛，双1216扬声器，200Mp 1/1.4英寸F2.6大底潜望长焦与50Mp超广角组合。新机定档9月28日14:30发布并开售。IP68/69/69K防护。

配备3D人脸识别与3D超声波指纹，Pro Max配备双2亿像素镜头并支持ARRI LogC3电影级色彩。